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JUKI公司FX-3L等世界前沿的高速贴装设备组成， 设备抛料率控制在万分之五内； 〉贴装元件尺寸：CHIP 01005（英）～100*90*21mmIC； 〉贴装精度：±0.035mm （重复定位精度±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）； 〉SMT车间01005贴片元件、0.2MM的BGA 贴装能力和质量控制能力均已非常成熟。
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〉公司严格按照IPC-A-610质量控制标准执行，为更好的控制产品的贴片焊接质量， 配置了三维锡膏检测设备（3D SPI）、全自动光学检测仪器（AOI)、X-ray检测仪、高清显微镜等齐套的SMT工序质量控制设备。 〉 每条SMT生产线都配置了全自动光学检测仪器（AOI），可检测焊接后器件偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等不良。
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